Huawei Usung Chip 1,4nm Tanpa EUV, Target 2031 di China

Huawei, perusahaan teknologi asal China, baru saja mengumumkan inovasi cara baru dalam memproduksi chip semikonduktor. Inovasi ini dirancang untuk mengatasi hambatan akses ke peralatan pembuat chip canggih yang dipicu oleh sanksi Amerika Serikat.

Inovasi ini menandai langkah signifikan bagi Huawei dalam upaya mengatasi keterbatasan teknologi akibat sanksi. Dengan strategi baru yang menekankan waktu alih-alih ruang, perusahaan berupaya tetap kompetitif di pasar chip global.

Kepala Divisi Semikonduktor Huawei, He Tingbo, menyatakan bahwa perusahaan akan mampu memproduksi chip setara dengan generasi 1,4 nanometer pada 01 Januari 2031. Perusahaan ini menegaskan bahwa solusi tersebut dapat bersaing dengan jalur teknologi lain.

Perbandingan dengan pemimpin industri, TSMC dari Taiwan, yang memproyeksikan mencapai target tersebut pada 01 Januari 2028, menunjukkan perbedaan waktu yang signifikan.

Chip canggih yang dapat melatih dan menggerakkan sistem kecerdasan buatan kini menjadi elemen penting dan sensitif dalam persaingan teknologi antara AS dan China.

Pengumuman Huawei menandakan kemungkinan mereka berhasil mengakali kebutuhan mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV), yang selama ini dianggap prasyarat wajib produksi massal chip 5nm ke bawah.

He menjelaskan bahwa teknik baru ini lahir dari pergeseran cara pembuatan chip. Selama ini industri berpatokan pada Hukum Moore, yang menyatakan jumlah transistor dalam chip berlipat ganda tiap dua tahun.

Sebagai alternatif, He mengusulkan Hukum Penskalaan Tau atau Hukum He, di mana perancang tidak lagi mengoptimalkan ruang, melainkan waktu komunikasi antar elemen chip.

Hukum ini diklaim mampu mengatasi tantangan utama Hukum Moore, yang diringkas oleh Intel dengan kalimat: “Anda dapat membuat sesuatu menjadi semakin kecil dan semakin kecil hingga akhirnya tidak bisa lagi.”

He menegaskan: “Solusi kami sangat layak dan terjangkau. Performa dari chip baru ini sepenuhnya mampu bersaing dengan jalur teknologi yang lain,” ia katakan.

Chip Kirin baru Huawei, dijadwalkan meluncur musim gugur, akan menjadi produk pertama yang mengadopsi penuh arsitektur bernama LogicFolding berdasarkan prinsip baru ini.

He menambahkan: “Saya bisa mengatakan dengan penuh percaya diri bahwa dalam 10 tahun mendatang, solusi kami untuk komputasi seluler dan komputasi AI akan sangat kompetitif,” ia sampaikan.

Meski demikian, ia mengakui masih ada hambatan dalam produksi skala besar, terutama perlunya alat desain baru serta tantangan panas berlebih.

George Chen, pengamat dari The Asia Group, menanggapi inovasi ini dengan mengatakan: “Hukum Penskalaan Tau menegaskan ambisi perusahaan jadi pemimpin, bukan sekadar mengekor, dalam perlombaan chip global. Bahkan tanpa peluncuran produk baru hari ini, niat Huawei sudah sangat jelas dan lintasan perjalanannya kemungkinan besar akan meningkatkan kekhawatiran AS,” ujarnya.

Inovasi ini menandai langkah signifikan bagi Huawei dalam upaya mengatasi keterbatasan teknologi akibat sanksi. Dengan strategi baru yang menekankan waktu alih-alih ruang, perusahaan berupaya tetap kompetitif di pasar chip global.